В ремонте сотовый телефон Samsung S9 Plus G965F с заявленной неисправностью не включается после сильного удара. Задача снять информацию с аппарата. 

Диагностика: 

Системная плата имеет сильный изгиб в нижней части с повреждением защитных экранов и треснувших микросхем КП S560 и RF Shannon965. 

Так же обнаружены трещины в компаунде под ЦПУ. 

Ремонт: 

Демонтаж треснувших микросхем с заменой КП S560 

Демонтаж с последующим реболом ЦПУ, РАМ памяти и флеш накопителя UFS. 

После выполненных работ ток потребления системной платы в выключенном состоянии в пределах нормы 0 мАч. При нажатии на кнопку ВКЛ., наблюдается сильный бросок тока но запуска не происходит. 

Для дальнейшей работы по сохранению ИНФО с телефона требуется донорская рабочая системная плата на которую будут переставлены ЦПУ, РАМ и UFS с клиентского аппарата. 

Отказ клиента от работ по восстановлению аппарата.